单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
单点硅片测厚仪应用
晶圆来料检测
晶圆研发和质量控制
单点硅片测厚仪规格参数
无框晶圆
| Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range | 精度 | 分辨率 | 功能 |
| MX 301-8 | 20 - 200mm | 200 - 1000µm | ±0.5µm | 0.1µm | 厚度测量 |
| MX 301-8-S | 75 - 200mm | 300 - 1800µm | ±0.8µm | 0.1µm | 厚度测量 |
| MX 3012 | 75 - 300mm | 200 - 1000µm | ±0.5µm | 0.1µm | 厚度测量 |
| Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range | 精度 | 分辨率 | 功能 |
| MX 3014 | 200 , 300mm | 0 - 1100µm | ±0.5µm | 0.1µm | 厚度测量 |
晶圆残余应力测量系统
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