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  • 晶圆金刚石划片机MR200为结构化硅片的限定切割和高精度划线而设计,特别适合半导体行业中的REM制备,还适用于实验室对芯片单体化划片或切割。
  • 半自动高低温探针台采用signatone探针台技术实现300mm尺寸晶圆探针台测试,属于半自动RF/DC/CV测试高功率探针台。
  • 这款光电测试探针台是专业为8英寸和12英寸晶圆光电流测试设计的专业半自动变温光电探针台,可满足8英寸和12英寸晶圆变温光电测试需要,测试温度范围-60~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆变温测试和射频测试,可以实现自动晶圆对准和自动芯片对准。
  • 激光切修复探针台集成分析探针台和半导体芯片激光修复机trimming系统,适合半导体分析切割,失效分析,半导体芯片激光修补修复trimming,结构层移除,标记等诸多应用。
  • 这款半自动探针台广泛用作电动分析探针台和半自动晶圆探针台,可测试200mm晶圆,采用重型多功能探针台平台制造,配置灵活多样,具有加热制冷晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合半导体器件探针台测试和晶圆探针台测试等多种应用。
  • 这款半自动晶圆探针台广泛用作分析探针台和RF探针台,可测试100mm晶圆,性价比高,配置灵活多样,具有加热型晶圆夹盘chuck,体式显微镜,RF屏蔽箱等诸多配件可选择,适合实验室半导体器件探针台测试和晶圆探针台测试应用。
  • 大型晶圆探针台600LS是专业为300mm晶圆测试设计的大尺寸晶圆测试探针台系统,广泛用于6''晶圆,8''晶圆和12''晶圆探针测试应用。
  • 范德瓦尔斯转移台VAN DER WAALS是为半导体芯片不同材料在精确位置的堆积过程研究设计的范德瓦尔斯位移台。
  • 芯片激光修复机trimming是专业为集成电路,半导体器件激光修补修整设计的激光修补机,激光修整系统.这款芯片激光修复机可以采用NEWWAVE公司激光修整机和266nm,355nm,532nm和1064nm激光器,广泛用于失效分析,电阻微调修整,修理MEMS器件,修理清除平板阵列污染物。
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