薄膜应力测量仪

薄膜应力测量仪Toho FLX提供热循环和环境自动旋转型号,可对各种薄膜和衬底进行准确的应力测量,确定和分析沉积薄膜引起的表面应力。
薄膜应力测量仪可以在-65°C至500°C的温度范围内，以每分钟25°C的加热速率进行现场应力测量（可选择将冷却装置冷却至-65°C）。了解应力随温度的变化对于表征材料特性（如应力松弛、水分演变和相变）至关重要。
对于应力膜，可能会出现诸如位错、空隙和裂纹之类的缺陷。薄膜应力测量系统有助于排除下列应用的故障：
铝应力引起的空隙
钝化开裂（氮化物、氧化物）
硅中的应力诱导位错
电气试验产量下降
硅化钨裂解
温度循环过程中氧化物的应力增加
恒流应力测试（CCST）退化
GaAs上的匹配金属化扩展
高薄膜应力导致硅破裂
薄膜应力测量仪规格参数（热循环型-2320-S）
***大扫描直径：200mm
测量范围：1-4000Mpa
重复精度：1.3MPa
精度：2.5%或1Mpa
***小半径：2m
***大半径：33km
工作温度：室温-500℃
晶圆mapping: 手动
3D mapping: 可选