大口径中空旋转平台

这款大口径中空旋转平台是一种高转速电控大型旋转平台,具有较大旋转台面和较大口径中空通孔,旋转速度快,载重能力强,非常适合硅晶片,大型光学玻璃,光学镜片旋转操作。
大口径中空旋转平台具有灵活的配置,可根据用户要求订制各种尺寸和转速的旋转平台。我们已经与诸多芯片和晶圆制造企业合作,为他们提供了多种类似的大口径中空旋转平台.
大口径中空旋转平台特点
中空通孔口径高达152.4mm或6英寸
极强的负载承重能力
高速旋转能力
电机可以在上部也可在下部
具有真空版本的这种大口径中空旋转台提供

一般的,我们可提供如下两种标准配置：
 8MRB240-152-59 -电机安装在旋转台顶部。
 8MRB240-152-59D- 电机固定在旋转台底部。
大口径中空旋转平台规格
 带传动         1:10
 通孔             152.4mm（6“）
 旋转范围      360°连续旋转
 分辨率
       全步       10.8'
       1/8步     81''
 重复精度
        单向        6‘
        双向       15’
 精度              15'
 ***大速度      120转/分钟
 载重
       轴向        100kg
       径向        40kg
       力矩        60Nm
 限位开关（起始位置）    光电开关
 电机连接端口                        DB9(M）
 步进电机                            5918
 控制器 推荐            8SMC5-USB
 重量                          5.1kg
 光耦零位参考开关     1
          开关极性    按下关闭